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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從市場(chǎng)規(guī)模來(lái)看，2012-2018年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模波動(dòng)增長(zhǎng)。2018年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模實(shí)現(xiàn)645.5億美元，較2017年增長(zhǎng)
34.85%;2019年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模有所回落，僅為576.3億美元。
中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模與全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模變化情況類似。2019年實(shí)現(xiàn)市場(chǎng)規(guī)模129.1億美元，較2018年有所回落。但中國(guó)大陸
半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模占全球市場(chǎng)規(guī)模的比重一直在增長(zhǎng)。2019年占比實(shí)現(xiàn)22.40%，較2018年增長(zhǎng)了2.09個(gè)百分點(diǎn)。
細(xì)分格局——晶圓加工設(shè)備占據(jù)大頭
從產(chǎn)品細(xì)分結(jié)構(gòu)來(lái)看，目前供應(yīng)的半導(dǎo)體設(shè)備主要為晶圓加工設(shè)備，其占市面上半導(dǎo)體設(shè)備的比重約為80%;在這些晶圓加工設(shè)備中，以光刻
機(jī)、刻蝕機(jī)和薄膜沉積設(shè)備為主，這三類半導(dǎo)體設(shè)備分別約占市面上半導(dǎo)體設(shè)備的24%、20%和20%。
(注：半導(dǎo)體設(shè)備細(xì)分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)為根據(jù)歷年數(shù)據(jù)測(cè)算得到，相關(guān)數(shù)據(jù)僅供參考)
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